注文情報
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

メッキ:1u"~30u" 金G1U-金 1u" G3U-金 3u" G30U-金30u"

• 0.5mmピッチ、67ポジション
• 片面モジュールと両面モジュールの両方に対応する設計
• モジュールカードのさまざまなキーオプションが利用可能
• PCI Express 3.0、USB 3.0、SATA 3.0をサポート
• 高さ、位置、デザイン、キーオプションの選択
• さまざまな高さで利用可能
  
• M材質仕様:
• ハウジング：LCP+30% GF UL94 V-0。
• 接点: 銅合金(C5210) T=0.12mm。
• 脚部：銅合金（C2680）T=0.20mm。
• メッキ仕様：
• 連絡先: P/N を参照してください。
• 脚部: 全体で最低 50 μ" のマット錫、下地メッキで最低 50 μ" のニッケル。
• 機械的性能:
• 挿入力：最大20N。
• 引き抜き力：最大20N。
• 耐久性: 最低60サイクル。
• 振動:1u秒を超える電気的断絶が発生しないこと。
• 機械的衝撃: 285G 半正弦波/6 軸。1u 秒を超える電気的断絶が発生しないこと。
• 電気性能:
• 定格電流: 0.5A (ピンあたり)。
• 定格電圧: 50V AC (ピンあたり)。
• LLCR: コンタクト最大 55m? (初期)、最大 20m? の変更が可能 (最終)。
• 絶縁抵抗：500V DCで5,000MΩ以上。
• 絶縁耐電圧：300V AC/60秒。
• IRリフロー:
  機内の最高温度は260±5℃で10秒間維持されるものとする。
  動作温度範囲: -40°C~85°C(損失機能なし)。
  すべての部品は RoHS および Reach に準拠しています。