Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
製品

Nano SIMカードコネクタ、6ピン、H1.4mm、ヒンジタイプ、CDピン付き KLS1-SIM-101

製品画像 製品情報 Nano SIM カードコネクタ、6 ピン、H1.4mm、ヒンジタイプ、CD ピン付き 材質: ハウジング: 高温熱可塑性樹脂、UL94V-0、黒。 端子: 銅合金、接触部とはんだテールに金メッキ、全体にニッケル下地メッキ。 シェル: ステンレス鋼、はんだテールに金メッキ、全体にニッケル下地メッキ。 電気: 定格電流: 最大 0.5A 定格電圧: 30V AC 接触抵抗: 最大 100mΩ 絶縁抵抗: 最小 1000MΩ/500V DC 誘電耐性...

Nano SIMカードコネクタ、6ピン、H1.4mm、ヒンジタイプ、CDピン付き KLS1-SIM-077A

製品画像 製品情報 Nano SIM カード コネクタ、6 ピン、H1.4mm、ヒンジ タイプ、CD ピン付き 材質: 絶縁体: 高温熱可塑性樹脂、UL94V-0。コンタクト: 銅合金、メッキ 50u” Ni 全体コンタクト All Au 1U。シェル: SUS、All Ni 30U MIN. 電気: 定格電流: 0.5A AC/DC 最大。定格電圧: 125V AC/DC 周囲湿度範囲: 95% RH 最大。接触抵抗: 80mΩ 最大。絶縁抵抗: 100MΩ 最小/100V DC。嵌合サイクル: 5000 回挿入。動作温度: -45ºC~+85...

Nano SIMカードコネクタ、6ピン、H1.4mm、ヒンジタイプ、CDピンなし KLS1-SIM-077

製品画像 Nano SIM カード コネクタ、6 ピン、H1.4mm、ヒンジ タイプ、CD ピンなし 材質: 絶縁体: 耐高温熱可塑性樹脂、UL94V-0。 コンタクト: C5210、メッキ 50u” Ni 全体コンタクト All Au 1U。 シェル: SUS。All Ni 30U/MIN。 電気: 定格電流: 0.5A 定格電圧: 5V AC/DC 周囲湿度範囲: 95% RH 最大。 接触抵抗: 80mΩ 最大。 絶縁抵抗: 100MΩ 最小/100V DC 嵌合サイクル: 10000 回挿入。 動作温度: -45ºC ~ +85ºC Nano SIM カード コネクタ、6 ピン、H1....

Nano SIMカードコネクタ、プッシュプル、6ピン、H1.4mm、CDピン付き KLS1-SIM-092

製品画像 製品情報 Nano SIM カードコネクタ、プッシュプル、6 ピン、高さ 1.4mm、CD ピン付き 材質: ハウジング: 耐熱熱可塑性樹脂、UL94V-0、黒。端子: 銅合金、接触面に選択的に 1u” Au。シェル: ステンレス鋼、はんだ面に選択的に金フラッシュ。電気: 定格電流: 最大 0.5A 定格電圧: 30V AC 接触抵抗: 最大 100mΩ。絶縁抵抗: 最小 1000MΩ/500V DC 耐電圧: 500V AC/分。耐久性: 5000 サイクル。動作温度: -20℃～+85℃。

Nano SIMカードコネクタ;プッシュプル、6ピン、H1.35mm KLS1-SIM-076

製品画像 製品情報 Nano SIMカードコネクタ;プッシュプル、6ピン、H1.35mm 材質: 絶縁体:高温熱可塑性樹脂、UL94V-0。コンタクト:C5210。50u” Niメッキ、コンタクト全層Au 1u。シェル:SUS、50u” Niメッキ、PAD Au 1u。電気: 定格電流:0.5A AC/DC最大。定格電圧:125V AC/DC。接触抵抗:100mΩ最大。絶縁抵抗:1000MΩ最小500V DC。動作温度:-45ºC~+85ºC

Nano SIMカードコネクタ;プッシュプル、6ピン、H1.2mm KLS1-SIM-D01

製品画像 製品情報 材質: ハウジング:高温熱可塑性樹脂、UL94V-0.黒色 コンタクト:銅合金0.10T、接触面およびはんだ面には金フラッシュ、50Uインチ以上ニッケル下地メッキ シェル:ステンレス鋼0.10T、ニッケルメッキ 電気: 定格電流:1A 接触抵抗:最大100mΩ 絶縁抵抗:最小500MΩ 耐電圧:最小500V RMS 寿命試験:1500サイクル

マイクロSIMカードコネクタ、6ピン H1.42mm KLS1-SIM-105

製品画像 製品情報 マイクロSIMカードコネクタ、6ピン H1.42mm 材質: 絶縁体:高温熱可塑性樹脂、UL 94V-0 接点:銅合金、50u” Niメッキ O全体接点Au 1U シェル:SUS、50u” Niメッキ O全体、1u” Auメッキ 選択的接触領域 電気特性: 定格電流:0.5mA AC/DC最大 定格電圧:125V AC/DC 周囲温度範囲:-20°C~+60°C 保管温度範囲:-40°C~+70°C 周囲湿度範囲:95% RH最大 接点抵抗...

マイクロSIMカード CONN、6P、H1.45mm、SMD KLS1-SIM-046

製品画像 製品情報 材質: ハウジング:LCP、UL94V-0 コンタクト:C5210、接触面に金フラッシュメッキ; はんだテールに金フラッシュメッキ; 中間コンタクト下地ニッケルメッキ シェル:SUS304、全体にニッケル下地メッキ、はんだテールに金フラッシュメッキ 電気仕様: 定格電流:0.5A 定格電圧:5V 接触抵抗:最大50mΩ。 絶縁抵抗:最小1000MΩ 耐久性:最小3000サイクル

マイクロSIMカードコネクタ、8ピン H1.5mm、ヒンジタイプ KLS1-SIM-089

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ、8ピン H1.5mm、ヒンジタイプ 材質 ハウジング：熱可塑性樹脂、UL94V-0。 端子：リン青銅、T=0.15、下地Niメッキ、接触部Auメッキ、ソルダーテールG/Fメッキ。 シェル：ステンレス鋼、T=0.15、下地Niメッキ、ソルダーテールG/Fメッキ。 電気接触抵抗：最大60mΩ。 絶縁抵抗：最小1000MΩ。 耐電圧：500V AC 1分間。 耐久性：5000サイクル。 動作温度：-45ºC~+85ºC

マイクロSIMカードコネクタ、6ピン H1.8mm、ヒンジタイプ KLS1-SIM-072

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ、6ピン H1.8mm、ヒンジタイプ 材質：ハウジング：LCP、UL94V-0、黒。端子：銅合金。シェル：ステンレス鋼。電気：定格電流：最大1A。定格電圧：最大30V DC。接触抵抗：最大30mΩ。絶縁抵抗：最小1000MΩ。誘電電圧：500V rms/分。耐久性：5000サイクル。動作温度：-45℃～+85℃

マイクロSIMカードコネクタ、6ピン H1.5mm、トレイタイプ KLS1-SIM-075

製品画像 製品情報 マイクロSIMカードコネクタ、6ピン H1.5mm、トレイタイプ 材質：絶縁体：耐熱プラスチック、UL94V-0、黒。端子：銅合金。全端子に金フラッシュメッキ、全体に50μm以上のニッケル下地メッキ。シェル：全体に50μmのニッケル下地メッキ、はんだパッドに金フラッシュメッキ。 電気：定格電流：0.5A 定格電圧：5.0Vrms 絶縁抵抗：1000MΩ以上/500V DC 耐電圧：250V ACrms（1分間の接触抵抗）...

マイクロSIMカードコネクタ、6P、プッシュプル、H1.5mm KLS1-SIM-099

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ、6P、プッシュプル、H1.5mm 材質 ハウジング：熱可塑性樹脂、UL94V-0。端子：銅合金、接触面とはんだテールに金メッキ、全体にニッケルメッキ。シェル：ステンレス鋼、全体にニッケルメッキ。はんだテールに金メッキ。電気：定格電流：最大1.0A。接触抵抗：最大30mΩ。耐電圧：500V AC。絶縁抵抗：1000MΩ以上/500V DC。動作温度：-45℃～+85℃

マイクロSIMカードコネクタ、8P、プッシュプル、H1.5mm KLS1-SIM-091

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ、8P、プッシュプル、H1.5mm 電気: 定格電流:1.0A 定格電圧:30V 接触抵抗:50mΩ最大 絶縁抵抗:1000MΩ以上/500V DC 耐電圧:500V AC はんだ付け性:250℃~%%P5℃、10%%P0.5s 耐久性:5000サイクル最小 接触抵抗:50mΩ最大 動作温度:-45℃~+85℃

マイクロSIMカードコネクタ、6P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ、6P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ、8P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ、8P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ、8P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ、6P

製品画像

マイクロSIMカードコネクタ;PUSH PUSH、6P+1Pまたは8P+1P、H1.50mm KLS1-SIM-090

製品画像 製品情報 Micro SIM カード コネクタ;PUSH PUSH、6P+1P または 8P+1P、H1.50mm 定格電流: 0.5A 定格電圧: 5.0 vrms 接触抵抗: 最大 100mΩ。 絶縁抵抗: 1000M 最小。 耐電圧: 250V ACrms (1 分間)。 動作温度範囲: -45℃ ~ +105℃ 材質: 絶縁体: 高温プラスチック、UL94V-0、黒 端子: 銅合金、全端子に金フラッシュ メッキ、全体に 50u インチ以上のニッケル下地メッキ。 シェル: ステンレス鋼、50u&...

マイクロSIMカードコネクタ;PUSH PUSH、6Pまたは6P+1P、H1.35mm KLS1-SIM-069

製品画像 製品情報 Micro SIM カード コネクタ;PUSH PUSH、6P または 6P+1P、H1.35mm、ポストなし。 材質: 絶縁体:高温熱可塑性樹脂、UL94V-0 コンタクト:銅合金、50U” ニッケルメッキ全面コンタクト Au 1U シェル:SUS、50U” ニッケルメッキ全面 1u” Au メッキ選択的接触領域 電気: 定格電流: 最大 0.5A 定格電圧: 5V AC/DC 接触抵抗: 最大 100m 絶縁抵抗: 最小 1000M/500VDC 周囲湿度範囲: 95% RH 最大 材質...

マイクロSIMカードコネクタ 8P、プッシュプル、H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ 8P、プッシュプル、H2.4mm 材質: ベース:耐熱熱可塑性樹脂、UL94V-0、黒。データコンタクト:銅合金、金メッキ。シェル:ステンレス鋼、金メッキ。電気:接触抵抗:50mΩ標準、100Ω最大。絶縁抵抗:>1000MΩ/500V DC。3.はんだ付け性 蒸気相:215ºC、30秒最大。IRフィーフロー:250ºC、5秒最大。手はんだ:370ºC、3秒最大。動作温度:-45ºC~+105ºC

マイクロSIMカードコネクタ 6P、プッシュプル、H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

製品画像 製品情報 Micro SIMカードコネクタ 6P、プッシュプル、H2.4mm 材質: ベース:耐熱熱可塑性樹脂、UL94V-0、黒。データコンタクト:銅合金、金メッキ。シェル:ステンレス鋼、金メッキ。電気:接触抵抗:標準50mΩ、最大100Ω。絶縁抵抗:>1000MΩ/500V DC。3.はんだ付け性 蒸気相:215℃、最大30秒。IRフェフロー:250℃、最大5秒。手はんだ:370℃、最大3秒。動作温度:-45℃~+105℃

SIMカードコネクタ；PUSH PUSH、6P+2P、H1.80mm、ポスト付きまたはポストなし。KLS1-SIM-110

製品画像 製品情報 SIMカードコネクタ;PUSH PUSH、6P+2P、H1.80mm ポスト付きまたはポストなし。 材質: ハウジング材質: LCP UL94V-0 コンタクト材質: 錫青銅 パッケージ: テープアンドリールパッケージ 電気的特性: 定格電圧: 100V AC 定格電流: 最大0.5A 耐電圧: 250V AC/1分 絶縁抵抗: ≥1000ΜΩ 接触抵抗: ≤30mΩ 寿命: ＞5000サイクル 動作温度: -45ºC~+85ºC
<< < 前へ267268269270271272273次へ >>> 270 / 313ページ
Enterキーを押して検索するか、ESCキーを押して閉じます