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特徴：
10Gbps のデータ信号速度に対応し、15 または 30 マイクロインチの金メッキを施します。
高速コンタクト設計。
テープ リールまたはトレイ パッケージの SMT 設計。
滑らかな接触面を実現する高度なスタンピング技術。
材料：
絶縁体：ポリエステル熱可塑性プラスチック、ガラス繊維入り、UL 94V-0
接点：Auメッキ銅合金。
電気：
接触抵抗：△R10ミリオーム以下（信号接点）
絶縁抵抗：1000MΩ以上 定格電流：0.5A以下（接点あたり）
メカニカル：
トランシーバー挿入力：最大40N。
トランシーバー引抜力：最大30N。
耐久性：100サイクル以上
動作温度範囲：-20℃～+85℃